2022-01-04 2175

航空航天领域要求成像产品具有高速、大面阵、宽幅等特点，传统的CMOS图像传感器很难同时满足上述要求，英迪格成像团队自研了模块化、高速、大面阵焦面成像组件，支持用户自定义进行多模块化拼接，既解决了单一CMOS选型困难，又提高了用户多项目平台的移植。

1.宽幅成像
灵活组装，实现模块化自由拼接

2.高分辨率
单一焦面相机分辨率5Kx4K~16Kx9K

3.高性能TDI
线阵TDI相机实现了灵敏度和扫描速度提升

4.高光谱
高光谱镀膜与自定义的ROI完美结合