2021-08-09 4483

早期的CIS采用的是前面照度技术FSI（FRONT-SIDE ILLUMINATED），拜尔阵列滤镜与光电二极管（PD）间夹杂着金属（铝，铜）区，大量金属连线的存在对进入传感器表面的光线存在较大的干扰，阻碍了相当一部分光线进入到下一层的光电二极管（PD），信噪比较低。技术改进后，在背面照度技术BSI（FRONT-SIDE ILLUMINATED）的结构下，金属（铝，铜）区转移到光电二极管（PD）的背面，意味着经拜尔阵列滤镜收集的光线不再众多金属连线阻挡，光线得以直接进入光电二极管；BSI不仅可大幅度提高信噪比，且可配合更复杂、更大规模电路来提升传感器读取速度。

当微光相机在低光照条件下使用时，在近红外照明环境中需要高灵敏度。为了满足这一要求，我司基于长光辰芯国产背照式CMOS图像传感器开发出了几款高灵敏度的微光相机，不仅在可见光范围内，而且在近红外光范围内都具有更高的灵敏度。新一代背照式CMOS芯片加大了图像传感器的量子效率，提高了传感器对于近红外光谱的灵敏度，使传感器能耗更少，看得更远更清晰。

下方是同款型号CMOS前照式和背照式的成像效果：

前照式芯片（0.005LUX）

背照式芯片（0.005LUX）